正文目錄
序章
一、4月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)下行風(fēng)險增加，有所承壓?
2、電子信息制造業(yè)增長較快，效益改善?
3、半導(dǎo)體銷售額增長延續(xù), 亞太需求回升?
二、4月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢?
2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽?
三、4月訂單及庫存情況
四、4月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商?
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應(yīng)用?
（1）消費電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險
1、機(jī)遇?
2、風(fēng)險?
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、4月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)下行風(fēng)險增加，有所承壓
4月，全球制造業(yè)持續(xù)偏弱，經(jīng)濟(jì)承壓明顯。受美國加征關(guān)稅擾動，全球經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險逐步加大，中國、美國、日本、韓國及德國、法國為代表的歐盟均處于榮枯平衡線之下。各國不得不面臨產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的重構(gòu)壓力，市場波動加劇。
圖表 1：4月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理
主要機(jī)構(gòu)降低了對未來經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易增長預(yù)期，國際貨幣基金組織（IMF）將2025年全球經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期下調(diào)至2.8%。世貿(mào)組織警告，由于美國關(guān)稅政策沖擊，2025年全球貨物貿(mào)易量增速從此前近3%長期增長滑落至-0.2%。
2、電子信息制造業(yè)增長較快，效益改善
2024年1-3月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口保持增長，效益穩(wěn)步改善，投資持續(xù)快速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售額增長延續(xù), 亞太需求回升
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2025年3月全球半導(dǎo)體市場銷售額為559.0億美元，同比增長18.84%，連續(xù)11個月同比增速超17%，市場需求保持高位。
區(qū)域市場方面，美洲市場持續(xù)爆發(fā)，同比增長達(dá)45.3%；中國大陸和日本分別同比增長7.6%、5.8%，亞太地區(qū)同比增長15.4%，歐洲銷售額延續(xù)下跌2.0%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，3月全球集成電路產(chǎn)量超1260億塊，同比增長16.4%；中國產(chǎn)量419.7億塊，保持穩(wěn)定增長。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，3月中國集成電路貿(mào)易增長穩(wěn)定，分別增長3.7%、8.5%，出口貿(mào)易增長較快。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，4月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌-1.2%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)微升0.4%，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場受關(guān)稅影響波動較大。
圖表 6：4月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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