正文目錄
序章
一、10月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)波動(dòng)延續(xù)，恢復(fù)態(tài)勢分化
2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定上升，投資下跌
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，亞太和美洲拉動(dòng)
二、10月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、10月訂單及庫存情況
四、10月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、10月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)波動(dòng)延續(xù)，恢復(fù)態(tài)勢分化
10月，全球制造業(yè)PMI波動(dòng)持續(xù)，各國/地區(qū)經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)呈現(xiàn)出顯著分化。除美國，中國、法國、韓國及日本均有所下跌。其中，歐盟地區(qū)經(jīng)歷超三年的持續(xù)收縮后止跌企穩(wěn)，但未能實(shí)現(xiàn)增長，需求增長乏力。
圖表 1：10月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定上升，投資下跌
2025年前三季度，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口保持平穩(wěn)，效益平穩(wěn)增長，投資有所下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，亞太和美洲拉動(dòng)
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，9月全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)694.7億美元，同比增長25.1%，連續(xù)17個(gè)月同比增速超17%，Q3增速顯著超Q2。
區(qū)域市場方面，亞太和美洲地區(qū)仍是主要增長市場。美洲市場同比增長30.6%；中國大陸同比增長15.0%，亞太地區(qū)同比增長47.9%，日本和歐洲銷售額分別為-10.2%、6.0%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，9月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別為1313億塊、437.1億塊，增長穩(wěn)定。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，9月中國集成電路出口延續(xù)高增，近5個(gè)月均速超30%。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲5.7%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)下跌8.3%，海外資本市場AI利好下景氣持續(xù)上行。
圖表 6：10月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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