正文目錄
序章
一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)波動(dòng)較小，恢復(fù)態(tài)勢(shì)平穩(wěn)
2、電子信息制造業(yè)態(tài)勢(shì)穩(wěn)定，投資下降
3、半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)定，亞太和美洲強(qiáng)勁
二、9月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、9月訂單及庫(kù)存情況
四、9月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)波動(dòng)較小，恢復(fù)態(tài)勢(shì)平穩(wěn)
9月，全球制造業(yè)PMI波動(dòng)不大，經(jīng)濟(jì)恢復(fù)態(tài)勢(shì)相對(duì)平穩(wěn)。除美國(guó)、韓國(guó)外，中國(guó)、歐盟及日本有所下跌。全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)雖在一定區(qū)間保持穩(wěn)定，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)偏弱的情況沒(méi)有改變，貿(mào)易摩擦和地緣政治沖突擾動(dòng)持續(xù)。
圖表 1：9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)態(tài)勢(shì)穩(wěn)定，投資下降
2025年1-8月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口有所回落，效益平穩(wěn)向好，投資增速下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)定，亞太和美洲強(qiáng)勁
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)648.8億美元，同比增長(zhǎng)21.7%，連續(xù)16個(gè)月同比增速超17%，延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
區(qū)域市場(chǎng)方面，亞太和美洲地區(qū)是主要增長(zhǎng)市場(chǎng)。美洲市場(chǎng)銷售額達(dá)207.8億美元，同比增長(zhǎng)25.5%；中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)12.4%，亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)43.1%，日本和歐洲銷售額分別為-6.9%、4.4%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，8月全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量分別為1295億塊、425.0億塊，同比增長(zhǎng)穩(wěn)定。
圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，8月中國(guó)集成電路出口延續(xù)高增，連續(xù)5個(gè)月增速超21%。
圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來(lái)源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，9月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲13.6%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升15.9%，全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)景氣度持續(xù)上行。
圖表 6：9月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來(lái)源：Wind
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