正文目錄
序章
一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)小幅反彈，市場持續(xù)修復(fù)
2、電子信息制造業(yè)波動(dòng)下調(diào)，投資回落
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，亞太和美洲驅(qū)動(dòng)
二、8月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、8月訂單及庫存情況
四、8月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)小幅反彈，市場持續(xù)修復(fù)
8月，全球制造業(yè)PMI有所反彈，恢復(fù)力度持續(xù)提升。其中，中國、美國、歐盟、日本上升明顯，歐盟經(jīng)歷了3年多跌勢后首次突破50%。全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)在向好的方向轉(zhuǎn)變，但整體恢復(fù)力度仍待提升。
世貿(mào)組織最新報(bào)告預(yù)計(jì)2025年全球貨物貿(mào)易量將增長0.9%，高于4月份預(yù)測的-0.2%，但仍低于關(guān)稅上調(diào)前的2.7%。
圖表 1：8月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)波動(dòng)下調(diào)，投資回落
2025年1-7月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，出口小幅波動(dòng)，效益平穩(wěn)向好，投資增速回落，行業(yè)保持穩(wěn)定運(yùn)行態(tài)勢。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，亞太和美洲驅(qū)動(dòng)
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2025年7月全球半導(dǎo)體市場銷售額為620.7億美元，同比增長20.6%，連續(xù)15個(gè)月同比增速超17%。
區(qū)域市場方面，亞太和美洲市場增長強(qiáng)勁。美洲市場銷售額達(dá)199.1億美元，同比增長29.3%；中國大陸同比增長10.4%，亞太地區(qū)同比增長35.6%，日本和歐洲銷售額分別為-66.3%、5.7%
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，7月全球集成電路產(chǎn)量約1299億塊，同比增長超16%；中國產(chǎn)量超468.9億塊，1-7月累計(jì)2945.5 億塊。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，7月中國集成電路出口保持高增，連續(xù)4個(gè)月增速超21%。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，8月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲2.6%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升28.6%，中國半導(dǎo)體資本市場景氣度強(qiáng)勁回升。
圖表 6：8月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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