正文目錄
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)復蘇，開局良好?
2、電子信息制造業(yè)增長較快，增勢穩(wěn)定?
3、半導體銷售增長中美引領，再創(chuàng)新高?
二、1月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢?
2、重點芯片供應商交期一覽?
三、1月訂單及庫存情況
四、1月半導體供應鏈
1、半導體上游廠商?
（1）硅晶圓/設備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應用?
（1）消費電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機遇及風險
1、機遇?
2、風險?
六、小結(jié)
免責聲明
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)復蘇，開局良好
1月，全球制造業(yè)延續(xù)去年四季度以來的平穩(wěn)復蘇趨勢，實現(xiàn)良好開局。其中，美國、韓國增長勢頭良好，德國、法國為代表的歐盟復蘇前面不穩(wěn)，中國和日本有所博世?？偟膩砜矗蚪?jīng)濟復蘇不確定因素仍存，但增長初顯穩(wěn)定性。
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圖表 1：1月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理
IMF預測，2025年全球經(jīng)濟增速將達到3.3%，高于聯(lián)合國最新預測的2.8%。
2、電子信息制造業(yè)增長較快，增勢穩(wěn)定
2024年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資增勢明顯，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
3、半導體銷售增長中美引領，再創(chuàng)新高?
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年12月全球半導體市場銷售額為569.7億美元，同比增長17.1%。年度銷售額達6276億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元，創(chuàng)下有史以來最高記錄，預計2025年市場增長將超過兩位數(shù)。
區(qū)域市場方面，從全年數(shù)據(jù)看，美洲市場增長強勁，同比增長高達44.8%；中國大陸地區(qū)同比增長18.3%。其中，歐洲年度銷售額同比下降8.1%，日本-0.4%，區(qū)域市場分化明顯，中美持續(xù)引領全球半導體市場增長。
圖表 3：最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，12月全球集成電路產(chǎn)量約1196億塊，同比增長12.1%；中國產(chǎn)量約427.7億塊，同比增長12.5%，全年累計產(chǎn)量超過4514億塊。集成電路產(chǎn)量保持上升走勢，終端需求復蘇明顯。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進出口方面，12月中國集成電路進出口保持增長，受季度影響出口有所下降。
圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，1月費城半導體指數(shù)（SOX）微跌-0.1%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)分別上升2.8%，全球半導體市場波動調(diào)整明顯。
圖表 6：1月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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