正文目錄
序章
一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)恢復(fù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，分化凸顯?
2、電子信息制造業(yè)回升較快，勢(shì)頭穩(wěn)定?
3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，再創(chuàng)新高
二、12月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)?
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?
三、12月訂單及庫存情況
四、12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商?
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應(yīng)用?
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)恢復(fù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，分化凸顯
12月，全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)走勢(shì)。其中，中國連續(xù)3個(gè)月穩(wěn)定在擴(kuò)張區(qū)間，德國、法國為代表的歐盟恢復(fù)態(tài)勢(shì)仍較弱?？偟膩砜?，全球經(jīng)濟(jì)仍呈現(xiàn)出一定韌性，但全球經(jīng)濟(jì)分化明顯，經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不平衡問題突出。
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圖表 1：12月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
聯(lián)合國預(yù)測(cè)，2024年和2025年世界經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)均增長(zhǎng)2.7%，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持溫和增長(zhǎng)。
2、電子信息制造業(yè)回升較快，勢(shì)頭穩(wěn)定
2024年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快，出口降幅持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資增勢(shì)明顯，區(qū)域分化明顯。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，再創(chuàng)新高
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為578.2億美元，同比增長(zhǎng)20.7%，創(chuàng)下有史以來最高的月度銷售總額。月度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，連續(xù)8個(gè)月回升。
區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)高達(dá)54.9%；中國大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)12.1%。其中，歐洲月度銷售額同比下降5.8%，汽車和工業(yè)需求疲軟影響較大。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1208億塊，同比增長(zhǎng)14.9%；中國產(chǎn)量約376.0億塊，同比增長(zhǎng)8.7%。集成電路產(chǎn)量保持上升走勢(shì)。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，11月中國集成電路進(jìn)口增速放緩，出口額保持快速增長(zhǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差減少。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）和中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)分別下降1.5%、0.9%，顯示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)調(diào)整持續(xù)。
圖表 6：12月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來源：Wind
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